Londonas, birželio 22 d. (Argusas) - Indžio fosfido (InP) puslaidininkinių plokštelių, reikalingų dirbtinio intelekto duomenų centrų fotonikai, paklausa labai išaugo, todėl įmonės investuoja į naujus gamybos pajėgumus, kad sumažintų pasiūlos trūkumą.
JAV Prekybos departamentas pasirašė preliminarų susitarimą pagal „lustų ir mokslo įstatymą“, pagal kurį JAV optinių medžiagų gamintojui „Coherent“ bus skirta iki 50 mln. JAV dolerių tiesioginio finansavimo. Ši pinigų suma bus panaudota įmonės gamyklai Šermane, Teksase plėsti - bendrovė teigia, kad tai pirmoji ir didžiausia pasaulyje didelės-150 milimetrų (6 colių) indžio fosfido puslaidininkių gamybos bazė.
Coherent praėjusį mėnesį pareiškė, kad „atsižvelgiant į ypač didelę paklausos aplinką ir ribotą indžio fosfido pajėgumą visoje pramonėje“, gamybos plėtra yra vienas iš svarbiausių jos prioritetų.
Bendrovė planuoja padvigubinti indžio fosfido plokštelių gamybos pajėgumus Teksase iki 2026 m. pabaigos ir dar padvigubinti iki 2027 m. pabaigos. Be to, 6 colių (15,2 cm) gamybos linijos našumas viršijo 4 colių gamybos linijos našumą.
Jimas Andersonas, „Coherent“ generalinis direktorius, teigė, kad perėjimas prie 6-colių fosforo-indžio galio arsenido yra pagrindinė ilgalaikio įmonės plėtros plano varomoji jėga. Pirmąjį ketvirtį „Coherent“ jau pristatė pirmąją optinių modulių siųstuvų-imtuvų partiją, kurioje naudojami komponentai iš 6 colių gamybos linijos.
Dirbtinio intelekto lyderė „Nvidia“ šių metų kovą investavo 2 milijardus JAV dolerių į „Coherent“ ir pasirašė tiekimo sutartį, kuri galios iki šio dešimtmečio pabaigos. Tai rodo, kad tolesni įrangos gamintojai vis dažniau pasirašo ilgalaikes sutartis, siekdami užtikrinti su indžio fosfidu susijusių komponentų tiekimo saugumą.
Indžio fosfido fotoniniai įrenginiai gali įgalinti didelės spartos{0}}optinį ryšį tarp procesorių, atminties ir sistemų dirbtinio intelekto duomenų centruose. AI darbo krūviui ir toliau plečiantis, šie komponentai tampa vis svarbesni siekiant įveikti duomenų ryšio kliūtis ir kurti galingesnes ir energiją taupančias{2} architektūras.
Coherent teigė, kad Teksaso gamykla atliks lemiamą vaidmenį didinant lazerinių komponentų modulių gamybą, įskaitant tuos produktus, kurie bendradarbiauja su NVIDIA. Atsižvelgdama į sklandžią 6 colių gamybos linijos plėtrą, bendrovė taip pat planuoja pradėti 6 colių indžio fosfido gamybą savo trečiojoje gamybos vietoje Ciuriche, Šveicarijoje.
Gamintojai Azijos{0}}Ramiojo vandenyno regione taip pat susiduria su tiekimo trūkumu. Japonijos bendrovė „JX Advanced Metals“ per ateinančius ketverius metus planuoja investuoti iki 120 milijardų jenų (apie 744,1 mln. JAV dolerių), kad padidintų indžio fosfido substratų gamybos pajėgumus, o tai gerokai daugiau nei anksčiau skelbtas 30 milijardų jenų planas.
Be to, kad padidins gamybos pajėgumus Isohara gamyklose Nishi{0}}Tsukui mieste, JX taip pat planuoja sukurti naujus gamybos pajėgumus Hitačinakos mieste. Tikslas yra padidinti fosforeno indžio substrato gamybos pajėgumus iki 7–10 kartų, palyginti su dabartiniu lygiu.
JX šiuo metu derasi su klientu dėl kainų peržiūrėjimo, siekdama sukurti stabilią tiekimo sistemą.
Klientams pradėjus užtikrinti tiekimą, AXT (American Crystal Technology Company) pareiškė, kad jos dukterinė įmonė Beijing Tongmei Xtal Technology pasirašė sutartį su Nanjing Casela Technologies tiekti indžio fosfido substratus visus 2027 metus. Neseniai AXT viešai atkreipė dėmesį į tai, kad vyriausybės taikomi fosfatų eksporto apribojimai didžio eksporto rinkai. trūkumas.
„Casela“ įsipareigojo nupirkti nurodytą kiekį indžio fosfido substrato plokštelių, kurių bendra vertė yra 173 mln. juanių (apie 25,4 mln. JAV dolerių), kurios bus pristatomos kas mėnesį. Pagal birželio 11 d. pasirašytą sutartį Casela per 15 darbo dienų nuo sutarties pasirašymo privalo sumokėti 50% visos kainos kaip užstatą, o likusius 50% - iki gruodžio 31 d. arba anksčiau.
„Casela“ gali lanksčiai didinti savo pirkimo apimtis, remdamasi tolesniu sparčiu indžio fosfido rinkos augimu. „Tongmei Crystal“ sutiko „suteikti pirmenybę perteklinei Casela paklausai patenkinti, atsižvelgiant į turimus gamybos pajėgumus“, o sąlygos nebus prastesnės už tas, kurios teikiamos to paties statuso klientams. Kainos ir kitos sąlygos bet kokiam pertekliniam tiekimui bus taikomos atskirame papildomame susitarime.
Be to, ryšių įrangos gamintoja „Nokia“ paskelbė apie reikšmingą savo pažangių puslaidininkių bandymų ir pakavimo įrenginių, esančių Pensilvanijoje, išplėtimą. Šių metų kovą „Nokia“ išleido skaitmeninių signalų procesorių ir optinių komponentų, pagamintų naudojant indžio fosfido ir silicio fotonikos technologijas, seriją.
„Nokia“ gamykla, esanti Alentaune, yra viena iš nedaugelio bazių JAV, galinti atlikti pažangų fotoninių lustų testavimą ir pakavimą bei integruoti juos į optinius modulius, skirtus naudoti dirbtinio intelekto ir telekomunikacijų infrastruktūroje.
Bendrovė šios bazės gamybos pajėgumus didina iki 10 kartų. Jie montuoja naują gamybinę įrangą, plečia gamyklos teritoriją. Nauji gamybiniai pajėgumai turėtų būti pradėti naudoti iki trečiojo ketvirčio pabaigos.
Į šią investiciją įeina maždaug 30 mln. JAV dolerių „Nokia“ įnašas, 10 mln. JAV dolerių federalinis mokesčių kreditas, numatytas „Chip Act“, ir 4 mln. JAV dolerių parama iš Pensilvanijos valstijos vyriausybės. Šis plėtros projektas yra dalis „Nokia“ plano investuoti 4 milijardus JAV dolerių į mokslinius tyrimus ir gamybą JAV.
